MediaTek anuncia chips Dimensity 920 y Dimensity 810 para teléfonos inteligentes 5G

Brindando imágenes brillantes, pantallas más inteligentes y un rendimiento mejorado para experiencias móviles increíbles MediaTek anunció los nuevos conjuntos de chips Dimensity 920 y Dimensity 810, las últimas incorporaciones a su familia Dimensity 5G. Este debut brinda a los fabricantes de teléfonos inteligentes la capacidad de ofrecer un rendimiento mejorado,

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Qualcomm, Samsung y Google definen la próxima ola de experiencias Android premium con el lanzamiento de los nuevos smartphones plegables de Samsung

Snapdragon 888 impulsará los nuevos Samsung Galaxy Z Fold3 y Galaxy Z Flip3 a nivel mundial Qualcomm Technologies, Inc. ha anunciado que su emblemática plataforma móvil Snapdragon® 888 5G impulsa los últimos smartphones plegables de vanguardia de Samsung Electronics Co, Ltd., Samsung Galaxy Z Fold3 y Galaxy Z Flip3. Snapdragon

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Despliegue su mundo con el Galaxy Z Fold3 5G y Galaxy Z Flip3 5G

Samsung establece un nuevo estándar para experiencias móviles con teléfonos inteligentes plegables premium potentes. Samsung Electronics comenzó el nuevo capítulo en innovación plegable con dos teléfonos inteligentes: Galaxy Z Fold3 5G y Galaxy Z Flip3 5G. Ambos dispositivos son teléfonos inteligentes plegables premium proyectados con la artesanía y las innovaciones

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